В следующем iPhone появится долгожданная опция

В iPhone 2018 года Apple использует самые современные широкополосные модемы для повышения скорости передачи в сетях LTE. Аналитик Минг-Чи Куо из KGI Securities утверждает, что компания закупит модемы у Intel и Qualcomm, причём первая станет главным поставщиком с долей заказов 70-80%. Благодаря технологии 4х4 MIMO можно ожидать повышение стабильности и роста скорости. Однако это далеко не главное нововведение грядущих iPhone.

Аналитик рассказал, что впервые со времени существования линейки «яблочных» смартфонов по меньшей мере одна из моделей iPhone получит второй слот для SIM-карт. Это справедливо по отношению к устройствам с модемами от Intel. Оба слота смогут работать в сетях LTE, но в режиме Dual-SIM Dual Stand-by (DSDS) — то есть одновременно принимать звонки на обе SIM-карты будет невозможно.

Новые широкополосные чипы от Intel и Qualcomm значительно повысят скорость передачи в новых моделях iPhone 2018 года благодаря поддержке конструкции антенны 4х4 MIMO. Мы полагаем, что в 2018 году будет совершён переход от Intel XMM 7480 и MDM 9655 от Qualcomm к Intel XMM Intel 7560 и Qualcomm SDX 20. Обе новинки поддерживают технологию 4х4 MIMO против нынешних 2х2 MIMO, а значит в моделях следующего года скорость передачи в сетях LTE возрастёт. Мы полагаем, что Intel предоставит Apple 70-80% от необходимого объёма чипов.

iPhone 2018 года не только обеспечат более быструю скорость передачи данных в сетях LTE; мы прогнозируем, что по крайней мере одна из моделей получит второй слот для SIM-карт и будет работать в режиме Dual-SIM Dual Stand-by (DSDS). В отличие от существующих смартфонов с DSDS, которые обычно работают в режиме LTE+3G, оба SIM-слота в iPhone будут поддерживать соединения LTE+LTE.

Минг-Чи Куо является одним из самых авторитетных аналитиков в отношении прогнозов будущего компании Apple. Он не исключает появления двух и даже трёх безрамочных iPhone в 2018 году.

Источник: 4PDA

Загрузка...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *