Qualcomm Snapdragon 670 сократит разрыв с флагманскими процессорами

В этом году компания Qualcomm сократила разрыв между мобильными процессорами среднего и топового сегментов, представив Snapdragon 660, который по производительности сопоставим с прошлогодними флагманскими чипсетами Snapdragon 820 и 821 и при этом поддерживает ряд новых технологий, доступных в Snapdragon 835. Из утечек известно, что главным флагманом следующего года от Qualcomm станет Snapdragon 845. Вместе с этим появилась информация ещё о двух чипах компании — Snapdragon 635 и 670.

Snapdragon 635 должен стать наследником вышедшего в этом году Snapdragon 630, в то время как Snapdragon 670 будет улучшенной версией Snapdragon 660. Оба процессора оснастят восемью ядрами, при этом платформы будут кардинально отличаться друг от друга.

Имеющиеся данные по Snapdragon 635:

  • выполнен по 14-нм техпроцессу Samsung LPE;
  • включает четыре производительных ядра Kryo (Cortex-A73) и четыре энергоэффективных ядра Kryo (Cortex-A53);
  • графика на 20% мощнее установленной в Snapdragon 625;
  • в производство поступит в первом квартале 2018 года.

Что известно о Snapdragon 670:

  • выполнен по 10-нм техпроцессу Samsung LPE;
  • включает два производительных ядра Kryo 360 (Cortex-A75) и шесть энергоэффективных ядер Kryo (Cortex-A55);
  • графический ускоритель Adreno 6xx;
  • поддержка технологии ARM DynamIQ;
  • в производство поступит в первом квартале 2018 года.

Судя по всему, Snapdragon 670 по мощности будет располагаться на уровне нынешнего Snapdragon 835. Снижение техпроцесса должно поспособствовать улучшению энергоэффективности, а новая графика Adreno 600-й серии обеспечит прирост производительности.

Источник: 4PDA

Загрузка...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *