Huawei HiSilicon Kirin 970: подробные характеристики флагманской SoC

Мы уже сталкивались со слухами о новом флагманском чипсете HiSilicon Kirin 970, который станет первой SoC от Huawei на 10-нм техпроцессе. И, судя по последней утечке, этот чипсет действительно сможет украсить любой флагманский смартфон.

Как уверены китайские информаторы, в состав HiSilicon Kirin 970 войдут 4 ядра Cortex-A73, работающие на частоте до 2,8 ГГц, столько же ядер Cortex-A53 с пока неизвестной тактовой частотой и 8-ядерный графический ускоритель Mali-G72 MP8.

Новый чипсет получит поддержку оперативной памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц, окажется оснащен интегрированным модемом с возможностью работы в сетях стандарта LTE Cat.12, а также обычной для флагманских SoC поддержкой Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2. Подтвердилась и информация об использовании в платформе 10-нм техпроцесса TSMC.

Первым устройством на основе HiSilicon Kirin 970 должен стать планшетофон Huawei Mate 10, который сам по себе окажется достаточно интересным продуктом с безрамочным дизайном и большим 6,1″ экраном. А его выход запланирован на 16 октября 2017 года.

Источник: Tom’s Hardware

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *