Крупнейший чипмейкер бросил вызов закону Мура

TSMC, крупнейший поставщик микросхем, представила прототип самого большого в мире кремниевого моста — электронного компонента, объединяющего процессоры и чипы памяти на одной подложке. По словам главы отдела маркетинга компании Годфри Чена, новый подход к компоновке транзисторов в перспективе позволит разработчикам доказать состоятельность закона Мура, в актуальности которого всё чаще сомневаются отраслевые аналитики.

На поверхности новинки площадью 2500 мм² производитель разместил два процессора, занимающих по 600 мм², и восемь микросхем памяти HBM. Представитель компании отметил, что закон Мура в первую очередь касается не производительности, а плотности транзисторов, то есть их количества на единицу площади микросхемы. В качестве одной из возможностей дальнейшего наращивания этой характеристики он назвал трёхмерную упаковку с помощью сквозных соединений, когда проводники скрыты внутри самих кристаллов, а не припаяны к ним через контактную площадку на подложке.

Ещё одним шагом на пути к увеличению плотности чипов стала работа компании над 5-нм техпроцессом с травлением в глубоком ультрафиолете (EUV). Если при производстве 7-нм решений «прожигается» всего несколько слоёв, то технология N5P предусматривает обработку практически всего чипа. Появление первых смартфонов на базе таких процессоров ожидается уже через год.

Ранее чипмейкер объявил о начале разработке 2-нм микросхем, поставки которых предположительно начнутся в 2024-м.

Источник: 4PDA

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *