Разборка Xiaomi Mi9: термопаста под «капотом»

С момента презентации смартфона Xiaomi Mi9 прошло всего несколько дней, но энтузиастам уже удалось заглянуть под крышку флагманского гаджета. «Первооткрывателем» устройства стал пользователь Weibo под псевдонимом Thomas, который опубликовал подробную фотосессию с участием всех ключевых компонентов новинки.

Под задней крышкой аппарата, защищённой ударопрочным стеклом Gorilla Glass 5, находится массивная катушка беспроводной зарядки мощностью 20 Вт, выше разместилась антенна модуля NFC. Демонтаж этих элементов и аккумулятора на 3300 мАч открывает доступ к материнской плате, на которой распаян чипсет Snapdragon 855, 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ встроенной памяти.

Для эффективного отвода тепла от железной начинки ключевые компоненты платы прикрыты металлическими пластинами с нанесённой на них термопастой. Такой подход увеличивает эффективность системы охлажения, предотвращая снижение тактовой частоты процессора при перегреве.

Модуль основной камеры состоит из 48-мегапиксельного основного сенсора Sony IMX586 (в центре), телеобъектива с двукратным оптическим зумом и 3D ToF-датчика. Вся конструкция снимается простым отсоединением шлейфа от системного разъёма. В нижней части корпуса расположен сканер отпечатков пальцев и модуль с портом USB Type-C, динамиком и вспомогательными элементами.

В комментариях к опубликованным изображениям их автор отметил, что данные фото не стоит рассматривать в качестве инструкции по ремонту гаджета, поскольку сам процесс разборки остался за кадром.

Продажи Xiaomi Mi9 со встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев стартуют в Китае 26 февраля по цене от $446.

Источник: 4PDA

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *