«Распаковка» Xiaomi Mi8 на фото

До презентации Xiaomi остается менее суток, а утечки по новинкам становятся все подробнее. Сейчас мы можем впервые (?) увидеть смартфон в первозданном виде, аккурат из заводской коробки. На фотографиях ниже вы можете рассмотреть переднюю панель Mi8 в дизайне iPhone X (нижнего отступа на снимках не различим), а также ключевые особенности на заводской наклейке, а именно: чипсет Snapdragon 845, технология Dual GPS и двойная AI-камера с 20-Мп основным сенсором. Визуализации сканера отпечатка в экране мы не видим. А вот система 3D-сканирования лица, вроде бы, на месте. Напомним, прочие предполагаемые технические характеристики включают 6,2” дисплей с разрешением Full HD+, 8/256 ГБ в топовой версии, аккумулятор на 3500 мАч с функцией быстрой зарядки Quick Charge 4.0+ и беспроводной зарядкой, защищенный корпус из стекла и металла и MIUI 10 на Android 8.1 Oreo. Презентация пройдет 31 мая в Шэньчжэне.

Источник: Mobiletelefon

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *