Анонс линейки Qualcomm Snapdragon 700: ещё ближе к флагманам

Qualcomm представила на MWC 2018 линейку мобильных чипсетов Snapdragon 700. Её идеология – сочетание фишек, присущих продуктам преимум-класса, с более доступной, чем у флагманских чипов, ценой. В частности, линейка Snapdragon 700 получит многоядерный Qualcomm AI Engine, ускоряющий работу ИИ-приложений до двух раз по сравнению со Snapdragon 660 (оценка производителя). Кроме того, в чипсетах реализованы гетерогенные вычисления, то есть чипы ядра Kryo, Adreno и Hexagon в некоторых задачах могут работать вместе. По словам производителя, это повышает производительность и снижает энергопотребление.

В состав чипсетов линейки Snapdragon 700 также войдут процессоры обработки изображений Spectra ISP, которые дадут широкие возможности для реализации профессионального режима в камерах устройств. Обещана и поддержка Qualcomm Quick Charge 4+ – быстрой зарядки, позволяющей зарядить аккумулятор на 2750 мАч на 50% за 15 минут. Не обойдётся, конечно же, без модемов LTE, Wi-Fi и Bluetooth 5. Первые чипсеты серии Snapdragon 700 будут представлены и отправлены производителям смартфонов до конца первого полугодия этого года. Подробные характеристики чипов пока неизвестны.

Источник: Mobiletelefon

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *